摘要：
财联社12月1日讯（记者 付静）“AI应用的快速部署对半导体在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不断提高，这种趋势催生了对系统级半导体制造的需求。为此，英特尔积极投入，Int... 财联社12月1日讯（记者 付静）“AI应用的快速部署对半导体在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不断提高，这种趋势催生了对系统级半导体制造的需求。为此，英特尔积极投入，Intel 18A将在2025年量产，基于Intel 18A的下一代AI PC处理器Panther Lake和下一代数据中心处理器Clearwater Forest也将在明年发布。”近日，英特尔高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐在英特尔新质生产力技术生态大会上表示。
芯片在大模型时代扮演着核心角色，据财联社记者观察，应用端，芯片厂商支持本地AI大模型运行的AI PC处理器推出，惠普、联想、戴尔等终端厂商则积极响应，AI PC生态愈发蓬勃，今年Q3全球AI PC出货量已占PC总出货量两成，且还有多款AI PC新品将于年内上市。数据中心领域，GPU占主导的同时，CPU亦瞄准不断增长的大模型推理市场，厂商注重服务器芯片产能提升。边缘侧，通过配置CPU、GPU和NPU，边缘AI处理能力也推动了AI应用在零售、医药、物流、农业、交通、制造业等领域的实际部署。
“为应对AI工作负载激增带来的对算力、系统，以及部署成本等方面的挑战，英特尔推出了包括酷睿Ultra处理器、至强可扩展处理器、Gaudi深度学习加速器、英特尔GPU等在内的全栈AI产品组合。”谈及产品，王锐如是称。
应用端：明年底前AI PC累计出货超1亿台
财联社记者最新获悉，英特尔设立了在明年底前AI PC累计出货量超过1亿台的目标。截至10月底，基于酷睿Ultra处理器的AI PC已出货2000万台，预计到2024年底将达到4000万台。
自去年9月英特尔在业内率先提出AI PC概念以来，AI PC持续受市场关注，并刺激了PC换机潮。目前从全球具体出货来看，研究机构Canalys最新发布的数据显示，2024年第三季度，全球AI PC出货量达到1330万台，占本季度PC总出货量的20%。
据媒体报道，从产业链角度看，AI PC最具投资价值的领域为上游芯片制造环节和中游整机制造环节，特别是CPU、GPU、NPU、存储等芯片制造。目前，英特尔、AMD、高通等厂商纷纷推出了支持本地AI大模型运行的AI PC处理器。
今年9月，英特尔发布了代号Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列处理器，将算力提升至120 TOPS。记者了解到，多款AI PC新品年内将上市，如：惠普将于年底推出搭载Lunar Lake平台的NextGen AI PC，联想此前推出的AI PC元启系列、Aura系列多款AI PC搭载英特尔芯片，ThinkPad X1 Carbon Aura AI元启版计划于12月初面市。
另据财联社记者梳理，今年英特尔通过推出酷睿Ultra 200S处理器首次将AI特性带入到台式机领域，同时还将发掘一体机和迷你PC赛道的机会。据悉，基于AI PC，传统应用的效率、处理能力和智能化水平将得以提升，在游戏领域则将赋能新玩法，刺激游戏硬件换新。据悉，为创建更多AI PC应用场景，英特尔已联合40多家本土ISV（软件方案提供商）拓展软件生态。
会议期间，有微软人士告诉财联社记者，如果硬件规格达到至少40 TOPS的NPU峰值性能、最少16GB内存、最少256GB存储空间，Windows11笔记本电脑可获Windows11 AI+PC认证。今年12月，低分辨率图片一键高清化、一键擦除图像中多余元素、Bing截图搜索等功能将会推送至Windows Insider供用户使用。
服务器端：新增产能 探索“油冷”革新
当前，英特尔亦在加码服务器芯片，面向数据中心已推出了至强6性能核、能效核处理器。
10月28日英特尔曾宣布将扩容成都封装测试基地，财联社记者最新获悉，此次扩容重点除设立一站式客户解决方案中心，亦在于新增服务器芯片产能。王锐强调，成都基地后续将覆盖从客户端到服务器芯片各类产品，广泛满足中国市场需求，并大幅缩短响应客户的时间。
财联社记者了解到，目前超过70%的GPU加速服务器选择了英特尔至强CPU作为其“机头”，基于至强6性能核，浪潮信息（000977.SZ）、超聚变、紫光股份（000938.SZ）旗下新华三、中兴通讯（000063.SZ）、联想等厂商服务器新品今年9月至明年一季度将陆续面市。
数据中心算力需求和能耗挑战不断攀升，因此液冷成为业内关注重点，此前英特尔已联合众多OEM厂商、服务器厂商、云厂商、软件厂商、操作系统厂商等加速数据中心绿色转型，而财联社记者最新获悉，浸没式液冷方面，“油冷”革新亦已开启：新华三与英特尔发布了油类浸没方案，采用环境友好型冷却液，基于英特尔G-Flow浸没式液冷数据中心解决方案，为千瓦级芯片提供散热能力。G-Flow方面，英特尔与绿色云图、立讯科技在设计阶段进行合作，在系统和机柜中优化流道和散热器设计，利用液体高位差产生重力作用，实现高性能散热。
“我们在解决方案中采用了专用于数据中心的合成液冷油，燃点在200度以上，其实元器件中温度最高的CPU一般也不会超过115度，所以相对来说还是比较安全。液冷过去用的都是氟化液，随着对环保的重视，越来越多厂商可能会去探索用‘油冷’。新华三在‘油冷’方面已经研究了很多，目前这个方案仍处于推广的初期阶段，后续希望可以推广成量产方案。”英特尔人士告诉财联社记者。
